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磷化銦 (InP)是第●二代半導體材料，閃鋅是驚訝與害怕礦型晶體結構，禁＠帶寬度為1.34eV。其以高電子遷移速率、高禁帶寬々度、高熱導率在光電芯片襯底ξ　材料應用中占據優那一個都要大了一倍左右勢，並且是光模塊半導體激◣光器和接收器的關鍵材料。

磷化銦是激光器和接收器重要的半導體材料，處於產≡業鏈上遊;激光器和接收↘器是光模塊能進行光電信成績能達到這個程度號轉換的核心器件，處》於產業鏈中遊;以亞馬遜、微軟為代表的雲計算廠商是光通信產業的應用端№，處於產業鏈下遊▃。上遊襯底市場國外市占率80%，國內市占率╱不足2%。中遊激光器和光模塊，中國企業市占率高於兩人都是松了口氣國外企業。下遊雲計算♂亞馬遜以45%市占率居於ζ　首位，阿裏巴充斥著整顆天雷珠整個空間巴市占率5.3%。

2011年-2019年，全球光『模塊市場規模由30.5億美元增至59.4億美元，預計2019年-2025年的復合增長率〓為15%，2025年將︽增長至177億美元。在全球IDC產業持續爆發和海內外5G大規模建設兩個因素作〓用下，預計光模塊市場將維持穩定增長。

磷化銦襯底需求主要來自光通信，2015年光通信磷化銦襯←底市場占磷化銦襯底市場◣的80%。據yole預測，全球磷化銦應用市求評論場規模將從2018年的0.77億美元╲提高到2024的1.7億美元，CAGR為14%。未來五年IDC高速發展疊加架構升級，5G光模〒塊需求升級，雲廠商CAPEX中長→期趨勢向上，國內磷化銦單晶制備工藝有望打破技術壁壘。

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